IC Insights 데이터에 따르면 2021년 중국은 글로벌 6.1%의 칩을 생산하였지만 본사가 중국에 있는 회사는 글로벌 2.4%의 칩만 생산했다.

2021년에는 미국 회사가 글로벌 IC 시장 총액(IDM과 팹리스 매출액의 총계)의 54%를 차지하였으며 한국 회사는 22%의 점유율을 차지했다. 중국 대만 회사는 팹리스의 매출액으로 9%의 점유율을 차지하였고 유럽과 일본 공급업체의 점유율은 6%, 중국 대륙 반도체 비중은 4%에 불과했다.

중국이 앞으로 3년간 30%의 복합 연간 성장률을 유지하고 다른 나라/지역 산업 성장률이 그대로 유지된다고 가정하면 2024년에는 중국 대륙 반도체 산업의 연간 수입이 1,160억 달러로 17.4%의 글로벌 시장점유율을 초과할 것을 전망했다. 이는 중국 대륙이 글로벌 시장점유율에서 미국과 한국에 이어 3위를 차지하게 된다.

2020년 9월부터 2021년 11월까지 중국 웨이퍼 제조사는 성숙 노드(>=14nm)에서 50만 장/월의 웨이퍼(WPM) 캐파를 증가시켰으나, 첨단 노드에서 1만 장/월 캐파만 증가시켰다. 중국의 웨이퍼 캐파의 성장률이 글로벌 총 생산량의 26%를 차지했다. 2021년, 중국은 국산 모바일 19nm DDR4 D 램 장비와 64단 3D 낸드 플래시 칩의 상업 출하를 시작하였으며 또한 128단 제품을 시도하였다.  후단 생산에서 중국은 조립과 포장&테스트(OSAT) 방면의 선구자로써 글로벌 시장점유율의 35%를 초과했다.