6월 23일, 관련 인사의 소식에 따르면 중국 메모리 반도체 업체인 'YMTC(长江存储) '의 우한(武漢) 제2공장이 이르면 올해 연말에 생산 투입할 예정이라고 하였다.

YMTC의 새로운 공장은 초기에는 128단 낸드플래시를 주로 생산하며 2023년과 2024년의 발전이 순조롭게 진행되면 196단이나 232단 3D 낸드플래시 등 더욱 첨단적인 칩으로 전환할 것으로 계획이라고 하였다.

또한, YMTC는 현재 새로운 공장을 위해 설비 설치 중이며, 이는 생산 투입 전의 중요한 단계이다. 새로운 공장의 최종 캐파는 첫 번째 공장의 두 배에 달할 것으로 예상하고 있다. 두 공장의 총 캐파는 월 30만 장의 웨이퍼에 달하며, 이는 YMTC가 글로벌 시장점유율의 10% 이상으로 확장하는데 큰 도움이 될 것으로 전망하고 있다.