7월 1일, SMEC(绍兴中芯集成电路制造股份有限公司)의 커촹반 IPO 신청이 최근에 수리되었다. 이번 IPO에서 SMEC는 125억 위안의 자금을 조달하여 MEMS, 파워 디바이스 칩 제조, 패키징&테스트 생산기지 기술 개조 프로젝트, 2기 웨이퍼 제조 프로젝트 및 유동자금 보충에 투입할 계획이다. 

SMEC는 8인치 파운드리를 보유하고 있으며 MEMS와 파워 디바이스 등 영역에서 자동차급 반도체 파운드리 서비스를 제공할 수 있다. 2021년 12월까지 회사 파운드리 캐파는 10만 장/월에 도달하였다.