최근, JCET(长电科技)는 인터랙티브 플랫폼에서 회사가 이미 4nm 휴대폰 칩 패키징 및 CPU, GPU, RF 칩의 집적 패키징을 실현할 수 있게 되어 첨단 패키징 기술 방면에서 기술 실현을 취득하였다고 했다.  

지난해 7월, JCET는 XDFOI 다차원 첨단 패키징 기술을 발표하였으며, 이 기술은 고밀도 이종 집적화를 위한 전 계열 솔루션을 제공할 수 있고 이번에 4nm 첨단 공정 패키지 기술 실현을 위해 기초를 닦았다.