7월 15일, 유관 인사의 정보에 따르는 스마트 주행 전용 칩을 자주적으로 연구&개발할 계획이며 해당 프로젝트는 BYD 반도체 팀이 주도하고 이미 설계회사에 수요를 보내다고 하였다.

순리로우면 연말에 BYD의 주행 칩이 테이프 아웃을 진행할 수 있으며, 또한 BYD에서 BSP 기술팀을 모집하고 있다고 하였다.