헝친-광동-마카오 심층 협력구 집적회로산업 발전 추진을 위한 약간의 조치(横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施)’가 7월 25일에 공식적으로 발표되었다. 이중， 신규 설립 또는 새로 전입하는 기업에 대하여 설립 또는 전입 후 화폐 형식으로, 실제 납입 자금이 최저1,000만인 기업에 대하여 실제 출자금의10%, 최고 500만 위안의 지원금을 일시불로 지원한다.

1.멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 테이프 아웃을 전개하는 기업이나 과학 연구기관에 대하여, 테이프 아웃 비용의 70%, 연간 최대 500만 위안을 지원한다.

2. 공정 제품 양산 전 풀 마스크 첫 회 테이프 아웃을 전개하는 기업이나 과학 연구기관에 대하여, 테이프 아웃 비용의 50%, 연간 최대 3,000만 위안을 지원한다. 14nm 이하 공정인 경우 연간 최대 2,500만 위안, 28nm 이하 공정인 경우 연간 최대 1,500만 위안, 기타 공정에 대해서는 연간 최대 800만 위안을 지원한다.