최근 업계에서는 Lenovo 산하 자회사 반도체 설계회사인 Dingdao Zhixin (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.(鼎道智芯)이 개발한 5nm 칩이 이미 테이프 아웃에 성공하였으며 관련 기능성 테스트를 이어서 진행할 예정이며 올해 연말에는 양산에 도입될 전망이다고 하였다.

관련 인원은 ‘Lenovo의 해당 칩은 태블릿pc 전용으로 설계됐다’ 고 전했으며 이 소문에 대해 Lenovo는 공식적인 대응을 하지 않았다.

또한 관련 인원은 Lenovo의 해당 칩 팀 인원 규모는 이미 300명을 초과하고, 2년 넘게 연구개발을 하고 있다고 전했다.