TIANJIN DAILY 보도에 따르면 SMIC는 톈진(天津) 서청(西青)의 12인치 칩 프로젝트가 9월 24일에 공식적으로 가동하였다.

자료에 따르면 SMIC는 올해 8월 26일에 Tianjin Xiqing Economic Development General Company(天津市西青经济开发集团有限公司), 톈진 서청 경제 기술 개발구 관리 위원회와 공동으로 ‘SMIC TIANJIN XIQING 12인치 웨이퍼 파운드리 생산라인 프로젝트 협력기본협정’을 체결하였다.

협약에 따라 SMIC는 톈진 XEDASci-TechPark (天津西青开发区赛达新兴产业园)에 총 투자액은 75억 달러(약 536.6억 위안) 달하며 캐파는 10만 개/월인 12인치 파운드리 생산라인 프로젝트를 건설할 계획이다. 해당 프로젝트는 28~180nm 사이 다양한 기술 노드의 파운드리 및 기술 서비스를 제공할 수 있으며 제품은 주로 통신, 자동차 전자, 소비 전자, 공업 등의 분야에 응용될 예정이다.