1월 9일 오전, Zhejiang Chuanghao Semiconductor Co., Ltd.(浙江创豪半导体有限公司)의 연간 생산 45만 장에 달하는 고급 패키징 기판 프로젝트가 시작되었다. 프로젝트의 총 투자액은 100억 위안으로 이우(义乌)의 첨단 칩 및 스마트 단말기 산업에서 가장 큰 투자 프로젝트이다.

   이중, 고정투자는 약 90억 위안, 계획 용지는 약 120,000㎡이며 프로젝트는 3단계로 나누어 건설된다. 프로젝트의 1단계 총 투자액은 24억 위안, 부지는 약 53,333㎡이며 FCCSP 기판과 BT 재질의 FCBGA 기판을 생산할 예정이다. 2024년에 완공하여 생산에 투입될 예정이며 연간 생산액은 10억 위안에 달할 수 있다. 해당 프로젝트는 국내외 3C 제품 및 전기차 제품 대기업에 정밀 배선 IC 기판 생산 및 테스트를 제공하여 이우 반도체 산업 발전을 위한 견고한 토대를 마련할 계획이다.

   정보에 따르면 INNO-CHIP(韦豪创芯)는 Zhejiang Chuanghao Semiconductor Co., Ltd. 이 투자하여 INNO-CHIP는 국내 선두 첨단 플립 칩 패키징 기판 제조업체로 도약하는 데 주력하고 있다. 프로젝트 기술 팀은 1990년대에 기판 관련 연구개발 및 제조에 종사하기 시작했으며 프로젝트 전략적 파트너에는 WILLSEMI(韦尔股份), INNO-CHIP, FHEC(甬矽电子)등이 포함된다.