1월 5일, JCET는 회사의 XDFOI™ Chiplet 고밀도 다차원 이성질체 통합 시리즈 공정이 계획대로 안정적인 양산 단계에 진입하였고 글로벌 고객의 4nm 노드 멀티칩 시스템 통합 패키징 제품 출하를 동시에 실현하였으며 최대 패키징 본체 면적은 약 1,500mm²의 시스템 레벨 패키지다.

   2021년 7월, JCET는 Chiplet(작은 칩)을 저향한 고밀도 다차원이성질체 통합 기술 플랫폼 XDFOI™를 공식적으로 출시하였다. 해당 플랫폼은 2D, 2.5D 및 3D Chiplet 통합 기술을 포함하는 협력 설계 개념을 사용하여 칩 완제품 통합 및 테스트의 통합을 달성했다.