OPPO 자체 개발한 4nm 모바일 AP 테이프 아웃 단계에 진입, 연말 양산 예정 (2/20, Ijiwei)
산업체인 관련 인사의 정보에 따르면 현재 OPPO에서 자체 개발한 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)가 테이프 아웃 단계에 진입했으며, 해당 AP는 TSMC 4nm 공정을 사용하고 MTK 외장형 5G 모뎀을 탑재하였으며 2023년 말 양산, 2024년 출시될 예정이다.
업계 관계자는 그동안 OPPO가 플래그십 AP의 양산 경험이 없었고 오류 허용률, 전력 소비량, 성능, 시장 수용도 등을 고려할 때 4nm AP를 Qualcomm과 MTK의 프리미엄 칩의 보완재로 프리미엄 모델에 먼저 적용할 수 있다고 지적했다.