ST, Sanan optoelectronics와 협력하여 SiC 분야에서 확장
6월 8일, Sanan optoelectronics(三安光电)는 전액 자회사인 Hunan Sanan(湖南三安)과 ST(意法半导体)가 공동으로 약 32억 달러(약 228억 위안)를 출자하여 SiC 에피택셜 및 칩 생산을 전문으로 하는 합작 파운드리 회사를 설립할 계획이라고 발표했다.
Sanan optoelectronics의 발표에 따르면 파운드리에 대한 총 투자는 약 32억 달러이며 이중 향후 5년간의 자본 지출은 약 24억 달러이다. 구체적으로 Sanan optoelectronics는 자회사인 Hunan Sanan을 통해 충칭(重庆)에 전액 출자 자회사인 Chongqing Sanan(가칭: 重庆三安)을 설립하여 파운드리 건설에 참여할 예정이며 총 투자액은 70억 위안으로 추산된다. 파운드리의 등록 자본금은 6억 1,200만 달러이고 Hunan Sanan에서 지분의51%, ST에서 49%의 지분을 소유하며 모두 화폐 자금으로 분할 출자한다. 상술 파운드리는 2025년 4분기에 생산을 시작하여 2028년에 완전히 완공될 예정이며 계획 달성 캐파는 매주 10,000개의 8인치 탄화규소 웨이퍼를 생산할 계획이다.