6월 16일 소식에 따르면 Micron Technology는 향후 몇 년 동안 중국 시안(西安)에 위치한 패키징&테스트 공장에 43억 위안 이상을 투자할 계획이라고 발표했다!

해당 투자 계획에는Powertech Semiconductor (xi'an) Co., Ltd.(力成半导体（西安）有限公司)의 패키징 설비를 이미 인수하기로 결정이 포함되어 있으며, 또한 Micron Technology 시안 공장에 새로운 플랜트를 건설하고 중국 고객의 요구를 더 잘 만족시키기 위해 새로운 고성능의 패키징&테스트 장비를 도입할 계획이다.

이번 발표된 새로운 플랜트는 시안 공장의 기존 패키징&테스트 기능을 강화하기 위하여 모바일 DRAM, NAND 및 SSD 제품 제조를 위한 새로운 생산 라인을 도입할 예정이다.

Micron Technology가 중국에서의 운영 구도는 베이징, 상하이, 시안, 심천 등 지역이 포함되어 있으며 이중 시안 공장은 회사의 DRAM 다이 패키징&테스트 및 모듈 조립의 중심지이다. Micron Technology 중국 지역 CEO Wu Mingxia(吴明霞)는 이처럼 중요한 프로젝트를 추진하게 되어 매우 기쁘다. 플랜트 신증설이 완료되면 Micron 시안에 새로운 설비와 공정들을 지속적으로 도입할 계획이라고 하였다.

이전에 체결된 장기 전략 협의에 따라 Powertech Semiconductor (xi'an) Co., Ltd.의 설비는 2016년부터 줄곧 Micron Technology이 전액 출자한 플랜트에서 가동되고 있었으며 해당 협의는 현재 만료되었다. Micron Technology는 해당 인수 프로젝트가 1년 이내에 완료될 것으로 예상하고 있으며, 또한 중국 규제 당국의 승인을 받아내야 한다.