최근, 투자자 플랫폼에서 한 투자자의 CoWoS 첨단 패키징 기술에 대한 사업 계획 여부에 대한 물음에, 8월4일 JCET 는 관련 고성능 패키징 분야에 상응하는 사업 배차가 이미 있다고 밝혔다. JCET는2.5D, 3D 패키징 요구에 부합되는 칩렛 고밀도 다차원 이종 집적 공정(XDFOI) 기술 플랫폼을 출시하여 2D, 2.5D, 3D등 다양한 패키징 솔루션을 커버하고 있으며 양산을 실현하였다고 답변하였다. 이 기술은 Chiplet 용 초고밀도 다차원 이종 집적 솔루션으로 4nm, Chiplet 첨단 패키징 기술의 대규모 양산 능력을 갖추고 있으며 국내외 고객에게 소형 칩 아키텍처를 위한 고성능 첨단 패키징 솔루션을 제공하기 시작하였으며 그에 따른 캐파 할당은 적시에 배치될 거라고 하였다.