9월 21일 소식에 의하면, 화웨이의 Kirin(麒麟) 칩이 자동차 Cockpit 분야에서의 응용 실현을 도모하고 있으며 이중 첫 번째 제품인 Kirin 710A이 현재 BYD와 협력 협의를 체결했다고 한다.

   보도에 따르면, 이번 협력은 Kirin을 소유하고 있는 Hisilicon(海思)이 직접 BYD와 협력을 진행하며, BYD는 이미 Kirin 칩 관련 기술문서를 넘겨받아 개발에 착수했다고 한다.

   Kirin 710A 프로세서는 4*A73 2.0GHz+4*A53 1.7GHz 아키텍처를 사용하고 GPU는 Mali G51-MP4이며 SMIC 14nm 공정을 사용하였다고 한다.