화웨이, 부품 사재기 내년 스마트폰 7,000만대 출하 목표
업계 유관인사의 소식에 따르면, 화웨이는 부품을 줄곧 사재기 하고 있으며 내년 스마트폰 출하량을 6,000만~7,000만 대로 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 한다.
여러 공급망 관계자와 분석가들은 화웨이가 올해 초부터 해당 목표를 달성하기 위해 렌즈, 카메라, 인쇄회로기판 및 기타 부품의 재고를 늘리고 있다고 말했다. 화웨이는 미국 유일의 4G 모바일 칩 공급업체인 Qualcomm에도 6월까지 연간 주문량을 보내달라고 요청했다.
IDC 설지 연구 부총재 Bryan Ma는 "화웨이는 향후 2년에 대해 매우 높은 목표를 가지고 있다. 중국내 수요의 증가에 힘을 받아 성장할 것으로 예상되며 애플로부터 중국 프리미엄 휴대폰 시장의 일부 점유율을 빼앗을 수도 있다"라고 하였다.