최근 업계 소식에 따르면 Huahong(华虹) 우시(无锡) 12인치 생산라인이 이미 1기 증자 및 캐파 확대를 완성하였다. 확대 후 2.95만 개/월의 12인치 제품 테이프 아웃이 추가되어 1기 프로젝트 월 테이프 아웃 수량은 9.45만 개의 총 목표를 실현하였다고 한다.
   현재 1기 프로젝트는 두 차례의 확장을 거쳐 월 9.45만 개의 총생산 목표를 실현하였다. 이 9.45만 개의 테이프 아웃에는 2만 개/월 임베디드 비휘발성 메모리, 1.7만 개/월 아날로그 및 전력 관리 칩, 2.95만 개/ 로직 및 RF 스위치 칩, 2.8만 개/월 전력 반도체 칩 포함이 포함되어 있으며 90nm-65/55nm 공정을 유지하고 있다.