Ijiwei(集微网)의 소식에 의하면, 최근 허페이 (合肥) Cengolsemi(世纪金芯半导体有限公司)가 일본의 한 고객사와 SiC 기판 주문 계약서를 체결했다고 하였다. 계약에 따르면 ,Cengolsemi는 2024년, 2025년, 2026년 3년간 연속 8인치 SiC 기판 총 13만 장을 해당 고객사에게 교부할 예정이며, 그 가격은 약 2억 달러에 달한다.
   2019년 12월 허페이에서 3억 5천만 위안의 설립 자본금으로 설립된 Cengolsemi는 3세대 반도체 SiC 기능성 소재의 연구개발 및 생산을 진행하는 기업이며 SiC 함유 단결정 성장, 결정 가공, 특성 분석을 일체화한 생산 라인을 구비하고 있다.