SEMIDRIVE（芯驰科技） 4월 12일 32-bit 고 신뢰성 고성능 자동차급 MCU ‘E3-Microcontroller’ 시리즈 칩을 전격 공개하였으며 최초로 미래 지향적인 ‘SEMIDRIVE 센터 컴퓨팅 아키텍처 SCCA 1.0’ 제안하였다.

E3는 설계상 매우 높은 목표를 설정하였다. 

첫 번째: 자동차 안전 규격 표준 ACE-Q100가 Grade 1수준에 도달하기 위해 E3 칩은 150℃의 고열 환경 속에서 장기적으로 안전적인 작동을 실현해야 한다.

두 번째: 기능 안전 등급은 ASIL D에 도달하였으며 E3은 듀얼 코어 잠금 단계 Cortex-R5를 채택하고 최대 99% 진단 커버리지를 실현하였다. 모든 SRAM에 ECC를 배치하고, 안전 관련 외장 장치도 E2E 보호를 채택하였다.

E3 시리즈 제품의 또 다른 장점은 고성능이다. E3는 선진적인 TSMC 22nm 자동차 급 공정을 채택하여 지원 가능 최대 주 주파수는 800MHz에 달한다. 이는 기존 자동차에 대규모 사용된 100MHz MUC 및 일부 200-300MHz MCU에 비해 성능이 배로 향상되었다.

SEMIDRIVE（芯驰科技）은 스마트 조종석（X9 칩）, 자동 운전（V9 칩）, 센트 게이트웨이（G9 칩） 및 고성능 MCU（E3 칩） 4개 응용 분야에 대한 풀 커버링을 완료하였다. ‘풀 시나리오 플랫폼화’의  칩 제품 및 기출 솔루션 제공자로써, SEMIDRIVE（芯驰科技）의 4가지 시리즈 칩 제품은 모두 동일한 기본 아키텍처를 채택하였다.

SEMIDRIVE（芯驰科技）의 수석 구조 엔지니어인 Sun Mingle（孙鸣乐）은 SEMIDRIVE（芯驰科技）는 제품 설계 초기부터 플랫품화 설계를 고려하였으며 칩 아키텍 처가 통일되었기에 X9, V9, G9 또는 E3이든 상관없이 다른 칩이 어떻게 사용되는지 쉽게 알아볼 수 있다고 밝혔다.