동적 정보

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2024-03

최근 소식에 의하면, 대기금 3기가 3,000억 위안을 조달해 곧 출시할 예정이며 반도체 분야에 전념할 것으로 알려졌다.일반적으로 '대기금'으로 알려진 중국 국가
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05

2024-03

3월 4일, 중국 테스트&패키징 업체인 JCET(长电科技)는, 전액 자회사인 JcetGlobal(长电科技管理有限公司)이 6억 2천 4백만 달러(약 45억 위안)의 현금으로 Western Digita
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24

2024-02

2월 24일, AMS(时代全芯存储技术股份有限公司)의 위챗 공식 계정에 의하면, 화이안(淮安)시 화이인(淮阴)구 인민법원의 판결에 따리 AMS가 재편성된다고 발표하였다. 개편
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22

2024-02

미국 정부는 SMIC(中芯国际) 남부공장 (SMSCS, 中芯南方集成电路制造有限公司)이 지난해 화웨이의 Mate 60 Pro에 파운드리를 제공한 업체로 판단하여 미국으로부터의 제품
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20

2024-02

연구기관 IDC의 최신 보고서에 따르면 2023년 4분기 중국 폴더블 폰 시장 출하량은 약 277만 1,000대로 전년 동기 대비 149.6% 증가했으며 2023년 전체 출하량은 700만 7,0
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06

2024-02

2월 6일, Huahong(华虹)이 2023년 4분기 및 연간 실적을 발표했다. 재무 보고서에 따르면 Huahong의 2023년 4분기 매출액은 4억 5,540만 달러이고 총이익률은 4.0%로 단일
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06

2024-02

2월 6일 저녁, 중국 대륙 파운드리 업체 SMIC가 2023년 4분기 재무보고를 발표하였다. 매출액은 전기 대비 3.6% 증가한 16억 7천830만 달러에 달해 가이던스를 약간 웃돌았
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29

2024-01

최근 업계 소식에 따르면 Huahong(华虹) 우시(无锡) 12인치 생산라인이 이미 1기 증자 및 캐파 확대를 완성하였다. 확대 후 2.95만 개/월의 12인치 제품 테이프 아웃이 추
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28

2024-01

보도에 따르면 삼성은 최근 2024년 휴대폰 ODM을 수주하였고, 이중 WINGTECH(闻泰科技)이 4,000만 대 이상의 휴대폰 ODM 수주를 확보하여 삼성의 최대 ODM 공급업체가 되
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26

2024-01

1월 26일, 외신 보도에 따르면 허페이(合肥)에 위치한 CXMT(长鑫存储) 새로운 공장에서 18.5nm 공정의 DRAM 칩을 양산하기 시작했으며 허페이 1기 공장 캐파는 월 10만 장
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24

2024-01

1월 23일 오후, 성 위원회 부 서기 겸 성장인 Wang Zhonglin(王忠林)은 우한(武汉)에서 TCL 그룹 창업자인 Li Dongsheng(李东生) 회장과 간담회를 가졌다. Li Dongsheng
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