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2026-06
TrendForce最新调查显示，2026年第一季度，AI高性能计算（HPC）芯片及相关组件出货持续强劲。同时，电视及PC/笔记本供应链提前拉货、增加周边IC库存，带动晶圆代工厂获得客户提前下单和
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2026-06
近日，国际半导体产业协会（SEMI ）在《全球半导体设备市场报告》中指出，2026 年第一季全球半导体制造设备销售额达 365.5 亿美元，季增 1%，年增长 14%，创下单季历史新高纪录。从地区来
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2026-06
近日，龙华-平湖北世界级半导体科技城统筹规划工作正式启动，该项目是深圳布局半导体产业、保障芯片产业链自主可控的核心战略工程，将全面推动本土半导体产业集群升级，重塑城市高
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2026-06
近期，深圳市光明区工业和信息化局发布《光明区关于支持新材料产业集群高质量发展的若干措施》，主要围绕“制定依据、适用范围、重点支持方向、具体支持措施、政策衔接与管理”
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2026-06
6 月 3 日，国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》。该方案旨在落实国民经济和社会发展“十五五”规划《纲要》，深入实施“人工智能+”行动，推动行业高
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2026-06
6月10日，工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》明确提出，到2028年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新
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2026-06
太星产业（Taesung）于6月8日表示，公司已与一家中国客户签订价值约60亿韩元（约合人民币2661.39万元）的印刷电路板（PCB）蚀刻设备供货合同。该合同金额约相当于公司去年全年营收的16%，而
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04
2026-06
03
2026-06
市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年第一季度NAND Flash市场追踪报告显示，受AI基础设施需求持续扩张推动，全球NAND闪存市场营收创下460亿美元历史新高，同比激增
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2026-05
5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议，结果显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造
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26
2026-05
研调机构 TrendForce 5月25日出具最新 NAND Flash 产业调查，2026 年第一季全球各云端服务供应商 (CSP) 为满足建设 AI 服务器基础设施时的高速传输、大容量要求，对 Enterprise
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2026-05
摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)
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