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2026-06
6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO成功过会。这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企
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2026-06
市场研究机构Omdia近日公布数据显示，今年第一季度全球半导体营收达到3190亿美元，较上季度增长27%。这一增速被确认是自2002年Omdia开始追踪该数据以来的最高季度增长率。本轮
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2026-06
近日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知（以下简称《通知》）。《通知》提到，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换
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2026-06
受半导体出货量异常增长的推动，韩国6月前10天的出口额飙升至新纪录。根据周四韩国海关的数据，6月1日至10日，该国的出口总额达到286亿美元，比去年同期增长了85.9%。这一数字创下
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2026-06
6月12日，中国证监会公示，同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。长鑫科技招股说明书（申报稿）显示，公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元
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2026-06
TrendForce最新调查显示，2026年第一季度，AI高性能计算（HPC）芯片及相关组件出货持续强劲。同时，电视及PC/笔记本供应链提前拉货、增加周边IC库存，带动晶圆代工厂获得客户提前下单和
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2026-06
近日，国际半导体产业协会（SEMI ）在《全球半导体设备市场报告》中指出，2026 年第一季全球半导体制造设备销售额达 365.5 亿美元，季增 1%，年增长 14%，创下单季历史新高纪录。从地区来
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2026-06
近日，龙华-平湖北世界级半导体科技城统筹规划工作正式启动，该项目是深圳布局半导体产业、保障芯片产业链自主可控的核心战略工程，将全面推动本土半导体产业集群升级，重塑城市高
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2026-06
近期，深圳市光明区工业和信息化局发布《光明区关于支持新材料产业集群高质量发展的若干措施》，主要围绕“制定依据、适用范围、重点支持方向、具体支持措施、政策衔接与管理”
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2026-06
6 月 3 日，国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》。该方案旨在落实国民经济和社会发展“十五五”规划《纲要》，深入实施“人工智能+”行动，推动行业高
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2026-06
6月10日，工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》（以下简称《实施意见》）。《实施意见》明确提出，到2028年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新
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2026-06
太星产业（Taesung）于6月8日表示，公司已与一家中国客户签订价值约60亿韩元（约合人民币2661.39万元）的印刷电路板（PCB）蚀刻设备供货合同。该合同金额约相当于公司去年全年营收的16%，而
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