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2025-05
近日，外媒报道称，美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。报道称，这款采用最新一
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2025-05
据报道，第一季度表现良好的韩国晶圆厂设备制造商都有一个共同点，布局中国市场。机构回顾了47家韩国国内晶圆厂设备制造商的业绩，其中两家表现最佳的公司在中国获得了巨额利润，它
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2025-05
刚刚，小米正式发布了其自研旗舰芯片“玄戒O1”（XringO1）。据介绍，这颗芯片使用了台积电的N3E工艺，在109平方毫米上集成了190亿的晶体管。在CPU上，玄戒O1采用了“四丛十核”的“2+4
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2025-05
迈入五月，上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立，进一步完善了区域产业生态。与此同时，全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度，为产业发展注入强大动力。上海
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2025-05
近日，国内半导体企业兆易创新发布公告，宣布其筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司（简称香港联交所）主板上市的计划。兆易创新表示，此次发行H股股票并上市的计划，将充分考虑
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2025-05
5月19日晚间，韦尔股份（603501）披露公告称，公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，公司英文名称从“WillSemiconductorCo.,Lt
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2025-05
5月18日，通富微电发布大股东减持股份预披露公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）计划减持通富微电股份不超过2.5%，产业基金目前持有公司股份133,156
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2025-05
近日，中微半导发布投资者关系活动记录表公告称，公司车规级芯片已经导入不少车企，从近期订单来看，车规MCU在持续放量。目前有长安、赛力斯、红旗、吉利等知名车企在使用公司芯片
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2025-05
企查查APP显示，近日，长电科技（江阴）有限公司正式成立，注册资本1000万元人民币，由长电科技全资持股。该公司经营范围涵盖集成电路制造、销售，以及集成电路芯片设计、生产与销售等核
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2025-05
根据TrendForce集邦咨询最新发布的半导体封测研究报告，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。集邦咨询指出，从营收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持领先地位
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2025-05
5月12日，《中美日内瓦经贸会谈联合声明》发布。商务部新闻发言人就此发表谈话。商务部指出，2025年4月以来，美国政府在此前单边加征关税的基础上，又对华加征所谓“对等关税”，中国
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2025-05
5 月 11 日消息，苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心启动仪式暨 RISC-V 产业沙龙活动于昨日在苏州市集成电路创新中心正式举办。据有关负责人介绍，相应创新中心启动后将聚焦 RIS
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