中芯国际、晶合集成之后，华虹半导体也计划登陆科创板，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股。

3月21日中午，港股上市的华虹半导体公告披露，该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。

根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

消息发布后，华虹半导体午后开盘直线拉升，盘中最高涨幅近10%，近5个交易日持续反弹近30%。

据了解，华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体主营半导体产品的生产及销售，2021年第四季度销售收入达到5.283亿美元，同比增长88.6%。公司称，未来将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于2022年第四季度逐步释放产能。

分析人士称，半导体需求持续增长，特别是国内市场高速增长的需求为公司带来利润的增长。市场持续缺芯，半导体制造厂商纷纷扩产。在行业景气度不断提升的同时，半导体国内竞争环境日趋激烈，要谨防持续扩产造成产能过剩。

*免责声明：以上内容整理自网络，不代表半导体行业圈的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。

【文章来源：半导体技术天地】