根据IC Insights的数据， 2021年中国生产了全球6.1%的芯片，总部位于中国的芯片公司，则中国仅生产了全球2.4%的芯片。

2021 年，美国公司占据了全球 IC 市场总额（IDM 和无晶圆厂 IC 销售额的总和）的 54%，其次是韩国公司，占据 22% 的份额。中国台湾公司凭借其无晶圆厂IC销售额占全球IC销售额的9％，而欧洲和日本供应商的份额为6％，中国大陆芯片全球占比仅为4%。

如果中国在未来三年保持 30% 的复合年增长率，且假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，那么到 2024 年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额 。这将使中国大陆在全球市场份额上仅次于美国和韩国。

2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中国晶圆制造商在成熟节点（>=14nm）上增加了近 50 万片/月的晶圆（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了 1 万片产能。仅中国的晶圆产能增长就占全球总量的 26% 。2021 年，中国也开始了国产移动 19nm DDR4 DRAM 设备和 64 层 3D NAND 闪存芯片的商业出货，并开始了 128 层产品尝试。在后端生产方面，中国是外包组装、封装和测试 (OSAT) 的全球领导者，其前三大 OSAT 参与者合计占据全球市场份额的 35% 以上。