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传前海思高管跳槽联发科,负责芯片研发

5月25日消息,据业内消息人士爆料称,联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片研发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。


不过,该爆料并未提及具体是哪一位前海思高管。目前该消息尚未得到进一步证实。


受美国2020年5月进一步升级对华为制裁的影响,自2020年9月15日之后,华为海思的自研芯片已经无法继续制造。

Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)在近期发布的一份报告中表示:“(2021年)海思的收入下降了81%,从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元,收入大减了67亿美元。这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”