7 月 31 日，中芯国际发布公告称，其与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会将共同成立合资企业。该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，中芯国际出资拟占比51%。

中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，可以提供从0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，以及一座控股的12英寸先进工艺晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸先进工艺晶圆厂；在天津和深圳各建有一座8英寸晶圆厂；在江阴有一座控股的12英寸凸块加工合资厂。

近日，中芯国际登陆科创板，其举动受到业界的广泛关注。随着这座合资新厂的投资建设，中芯国际的12英寸晶圆产能将得到进一步扩大。

尽管近年来我国着力扩大晶圆制造产能，但是与国内市场旺盛的需求相比仍然显得不足。据统计，中芯国际约有8英寸产能23.3万片/月，12英寸产能10.8万片/月。这与全球半导体代工龙头台积电相比仍有很大差距，该公司拥有8英寸产能56.2万片/月，12英寸产能74.5万片/月。去年，台积电在全球晶圆代工市场占有率高达52%，这意味着全球过半数半导体芯片均出自台积电之手。