综合美国各家媒体报道，美国总统拜登于华盛顿时间周二早上10点多签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。

该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过 520 亿美元的资金，以及为鼓励投资半导体制造而提供的数十亿美元的税收抵免。它还提供数百亿美元用于资助科学研究和开发，并刺激其他美国技术的创新和发展。

白宫表示，受新法案鼓舞，数家公司已宣布近500亿美元规模的投资案，都用来制造芯片。拜登表示，这部法案不仅刺激美国本土投资，还可以创造数千个新的就业机会。

美光（Micron）于8月9日发布声明，计划在2030年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立尖端存储器制造业务。

高通（Qualcomm）昨日已同意向格罗方德（GlobalFoundries）纽约厂再采购42亿美元芯片，截至2028年承诺采购总额达到74亿美元。