据天津日报报道，中芯国际天津西青12英寸芯片项目已于9月24日正式开工建设。

资料显示，中芯国际于今年8月26日与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署了《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

根据协议，中芯国际拟在天津西青开发区赛达新兴产业园内建设12英寸晶圆代工生产线项目，项目计划总投资75亿美元（约合人民币536.60亿元），规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。