11月10日，华虹半导体发布公告称，公司第三季度营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比上升 1.5%；期内溢利6540万美元，同比上升 83.7%，环比上升22.9%；母公司拥有人应占溢利1.039亿美元，同比上升104.5%，环比上升 23.8%。

同时华虹半导体预计四季度销售收入约 6.30 亿美元左右，预计毛利率约在 35%至 37%之间。

按地区收入来看，第三季度，华虹半导体来自于中国的销售收入4.523亿美元，占销售收入总额的 71.8%，同比增长 36.5%，主要得益于 MCU、其他电源管理、智能卡芯片、NOR flash、IGBT 及超级结产品的需求增加。

美国的销售收入 8,050 万美元，同比增长 67.9%，主要得益于其他电源管理及 MCU产品的需求增加。亚洲的销售收入5,570 万美元，同比增长 25.8%，主要得益于逻辑及 MCU 产品的需求增加；欧洲的销售收入 3,030 万美元，同比增长 45.2%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片及 IGBT 产品的需求增加；日本的销售收入 1,110 万美元，同比增长 57.0%，主要得益于 MCU 产品的需求增加。

按技术平台来看，嵌入式非易失性存储器销售收入 2.138 亿美元，同比增长 69.0%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加；独立式非易失性存储器销售收入 4,350 万美元，同比增长 118.6%，主要得益于 NOR flash 产品的需求增加；分立器件销售收入 1.914 亿美元，同比增长 25.0%，主要得益于 IGBT 及超级结产品的需求增加；逻辑及射频销售收入 5,910 万美元，同比下降 26.2%，主要由于 CIS 产品的需求减少；模拟与电源管理销售收入 1.218 亿美元，同比增长 71.3%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

按工艺技术结点来看，55nm 及 65nm 工艺技术节点的销售收入 7,860 万美元，同比增长 95.9%，主要得益于 NORflash、逻辑及 MCU 产品的需求增加；90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.417 亿美元，同比增长 71.9%，主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及 MCU 的需求增加，部分被 CIS 产品需求减少所抵消。

0.11µm 及 0.13µm 工艺技术节点的销售收入 1.131 亿美元，同比增长 34.9%，主要得益于MCU 产品的需求增加；0.15µm 及 0.18µm 工艺技术节点的销售收入 5,460 万美元，同比增长 18.2%，主要得益于MCU 产品的需求增加；0.25µm 工艺技术节点的销售收入 350 万美元，同比下降 50.7%，主要由于 RF 产品的需求减少；0.35µm 及以上工艺技术节点的销售收入 2.385 亿美元，同比增长 24.3%，主要得益于IGBT、超级结、通用 MOSFET 及其他电源管理产品的需求增加。