6月8日，三安光电发布公告称，全资子公司湖南三安与意法半导体拟合计出资32亿美元（折合人民币约228亿元）共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司。

根据三安光电公告显示，预计合资工厂建设总投资约32亿美元，其中未来5年资本支出约24亿美元。具体到三安光电，其将通过子公司湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名）参与合资工厂建设，预计投资总额为70亿元。合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。上述合资厂计划2025年第四季度开始生产，预计2028年全面落成，规划达产后每周生产1万片8英寸碳化硅晶圆。