6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线建成通线。

积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，将填补其在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。

该产线12英寸BCD产品于今年2月正式投片，6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔半导体官方消息显示，此次建成通线标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12英寸汽车芯片战略的重要里程碑。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。