华虹半导体拟筹集至多212亿元科创板上市 发布者 发表于 2023-07-24 次观看 集微网消息,华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》,表示其计划在上海证券交易所上市,筹集至多212亿元人民币资金。 华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示,将以每股52元的价格出售40775万股。 华虹半导体称,华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。 下一篇文章 列表