华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板，本次IPO发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股。

       公告显示，华虹半导体此次募集资金总额为212.03亿元，超过180亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，也是科创板史上第三大IPO。

       据招股书披露，此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术创新研发项目、10亿元用于补充流动资金。