瑞银（UBS）的一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升。瑞银证券分析师俞佳表示，市场原先认为中国半导体制造设备在2023-2025年仅支出持平的预期过于保守。

瑞银预计2024~2025年，中国国内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230~260亿美元，再创历史新高。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。

瑞银预计2023、2024、2025年国内半导体制造设备支出将分别达到112亿美元、115亿美元以及133亿美元，三年将上升20%。

此外，瑞银预计中国国产设备的市占率有望在3年内接近翻倍。目前中国供应商已缩小技术差距，未来1~2年在刻蚀、沉积、清洗等领域的市占率有望继续提升，更有望在关键制程及应用取得进展或突破。

预计2022~2025年瑞银统计所覆盖的中国半导体设备公司，收入平均年化增长率将达到39%，此外到2025年在中国晶圆厂的占有率将从2022年的10%扩大至19%。