12月7日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工厂总营收282.9亿美元，环比增长7.9%。 前十大厂商市场份额依次为：台积电（57.9%）、三星（12.4%）、格芯（6.2%）、联电（6.0%）、中芯国际（5.4%）、华虹集团（2.6%）、高塔半导体（1.2%）、世界先进（1.1%）、英特尔（1.0%）、力积电（1.0%）。 环比上个季度，前七名排名不变，世界先进从排名第9升至排名第8，晶合集成被挤出前十，英特尔首次进入前十排名第9，力积电从排名第8降至排名第10。 联电、华虹、力积电3家营收环比下滑，其余7家营收均环比增长，英特尔环比营收增长幅度最大（增长34.1%），华虹营收下降幅度最大（下降9.3%）。
营收环比下滑的三家中，集邦咨询表示，联电第三季度营收18.01亿美元，环比下滑1.7%，受惠于急单支撑，大致抵销车用订单的修正，但整体晶圆出货仍小幅下跌；华虹第三季营收7.66亿美元，环比下跌9.3%，第三季度晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成；力积电第三季度营收3.1亿美元，环比减少7.5%，其中电源管理芯片（PMIC）与功率半导体分立器件（Power Discrete）营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。 排名提升的几家厂商中，世界先进第三季度营收3.33亿美元，环比增长1.1%，受惠于显示驱动芯片（LDDI）库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆出货；英特尔第三季度营收3.1亿美元，环比增长约34.1%，受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献。 营收环比增长的典型厂商中，台积电第三季度营收172.5亿美元，环比增长10.2%，受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。 三星晶圆代工业务第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，受惠先进制程高通中低端5G AP SoC、高通5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持。 中芯国际第三季度营收16.2亿美元，环比增长3.8%，受益于季节性消费品需求，尤其是智能手机相关的紧急订单，另外由于本土化号召回流及智能手机零部件备货急单，中国本土客户营收占比增长至84%； 集邦咨询表示，展望第四季度，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的Apple
iPhone新机效应，今年第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，成长幅度会高于第三季度。
