1月27日消息，近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。资料显示，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。一期项目
(华虹七厂)投资25亿美元，建成投片的一条工艺等级90 ~
65/55纳米、月产能4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线。2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期12英寸生产线正式建成投产。2021年，无锡华虹集成电路一期扩能项目启动，计划总投资52亿元，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。
2022年6月，无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目开始规划，总投资在758664万元，2023年1月动工，在2023年6月~9月期间进行调试，验收报告完成于2023年11月，并在2023年12月发布公示，新增12英寸产品投片2.95万片/月。目前，一期项目经过两轮扩产，实现月产9.45万片总目标。在这9.45万片投片中，包含2
万片/月嵌入式非易失性存储器、 1.7 万片/月模拟和电源管理芯片、 2.95 万片/月逻辑和射频开关芯片、 2.8
万片/月功率半导体芯片。工艺维持在90nm-65/55nm 工艺。值得一提的是，华虹无锡一期项目是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹无锡工艺节点覆盖90~65/55纳米，先进“特色IC
+ Power
Discrete”强大的工艺平台有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。2023年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期（华虹九厂）项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。2023年6月30日，华虹无锡二期项目正式开工，12月24日项目主厂房钢屋架吊装完成，在不到半年时间内，厂房主体建设就已完成70%。
