6月2日，我院走访了博众精工科技股份有限公司苏州总部，通过实地参观交流，双方共同探讨了中国半导体市场现状以及半导体高端设备的发展方向。

在博众总部，博众带领我们参观博众体验馆，展示并介绍了博众自2001年成立以来20年的发展历程、所获荣誉以及他们对未来在外太空为人类服务的构想。

博众精工从2001年的自动化简单设备发展到2021年的数字化工厂，目前已经在科创板上市，在技术、质量、价格、立体化服务方面已建立了核心优势，也获得了诸多荣誉。

在博众会议室，博众CTO朱江兵先生同我院分享了博众目前的研发领域以及投资方向，也表明了博众向半导体高端设备方向稳步前进的决心。

我院院长李炳仁先生也表述我院集中于集成电路领域的事业范围，分享了韩国半导体设备的成熟制造和生产技术，并同博众吕绍林董事长就中美贸易战之下的中国半导体行业受到的影响以及发展方向进行探讨发言。

通过走访博众精工，加深了我院对博众精工设备和技术的了解，促进了彼此沟通，有助于共同推进双方友好合作和长远发展。