据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，华为正在建造一座超大规模半导体设备研发中心，作为应对美国制裁并加强芯片供应链布局的重要举措。
       该研发中心的主要职责包括芯片及部件的研发、开发光刻机，这是生产尖端芯片不可或缺的关键设备。由于美国的出口管制政策，华为在获取该设备方面受到了极大限制。