集微网消息 近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。
       合肥世纪金芯半导体有限公司是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。该公司成立于2019年12月，注册资本3.5亿元，具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。