2025 年 1 月 1 日，华虹半导体有限公司迎来重大人事变动。白鹏先生获委任为公司执行董事及总裁，原公司董事会主席、执行董事唐均君先生辞去总裁职务，专注于董事会主席职责。

白鹏先生在集成电路制造领域深耕超三十年，履历丰富。他于 2022 年 9 月至此次任职前担任荣芯半导体有限公司首席执行官，还曾在英特尔公司担任多个重要职务，包括工艺整合工程师、经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁等。白鹏先生毕业于北京大学，后于 1985 年取得布加勒斯特大学物理学学士学位，并在 1991 年获得美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。

据悉，白鹏先生预计将与公司订立为期三年的服务协议，自 2025 年 1 月 1 日起生效，且其担任公司总裁一职的报酬不低于前任执行董事及总裁的基本薪酬与绩效奖金水平，薪酬方案将依据其职责、公司薪酬政策确定，并由董事会和薪酬委员会适时审查。截至目前，白鹏先生未持有公司股份，与公司其他董事、高级管理层成员、主要股东或控股股东无关联，过去三年内未在其他上市公司担任董事职务，也未在公司及子公司担任其他职务，亦无其他重要任命及专业资格。

华虹半导体董事会对白鹏先生的加入表示欢迎，同时对唐均君先生为公司发展做出的贡献表示感谢。此次人事调整将为华虹半导体的未来发展注入新的活力与思路，公司有望在新的领导团队带领下，在集成电路领域继续开拓创新，提升市场竞争力，芯榜也将持续关注华虹半导体的后续发展动态，为行业带来更多前沿资讯。来源: 芯榜