2月7日消息，近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知，并且16nm、14nm工艺也严格限制使用！

根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业与安全局白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货！

显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。

另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

1月13日，美国政府宣布推出美国制造AI芯片管制新规，旨在对美国制造的AI GPU芯片实施严格的全球出口限制。据披露，根据管制新规，美国将对各个国家及地区，根据其部署的芯片计算能力被划分为三个等级，不同等级适用不同的销售限制。

第一等级包括美国的主要盟友，如德国、荷兰、日本、韩国和新加坡、印度等18个国家和地区。这些国家几乎不受限制地使用美国厂商生产的AI芯片，并可以在其境内自由部署算力。

第二等级则包括除第一梯队外的绝大多数国家，这些国家将面临总算力限制，每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约50000个AI GPU。

第三等级主要是中国、俄罗斯、伊朗等被美国实施武器禁运的国家及地区。这些国家将受到最严格的限制，几乎全面禁止进口美国厂商生产的AI GPU芯片。