- PowerCubeseSemi 介绍

- 产品阵容（包括碳化硅和硅模块）
- 研发状态（SiC、Ga2O3）

我们正在构建各种用于批量生产的功率封装平台，并可以提供功率半导体的整体解决方案。

我们将批量生产外壳模块，TO247，IPM，ESS和DSC。

我们创造了用于焊接引线框架长度的组件夹和连接技术。
我们还为夹子制造自动化设备，例如喷墨打印机，用于打点焊料以连接夹子和 MCM 设备以进行安装。

* 技术
- MPT（微图案处理）可靠性；当外部进水时，我们拥有通过在10um、20um内制作图案来延长半导体的使用寿命和可靠性的技术。
- 夹子解决方案
- 焊接解决方案