10月11日消息，台积电继续保持其在全球晶圆代工市场的压倒性优势，市场份额不断扩大。三星电子保持第二的位置，但市场份额下降了 1 个百分点。

据市场研究公司 Counterpoint Research 10 月 10 日公布的数据，今年第二季度，台积电占据纯晶圆代工市场 71% 的份额，位居第一。台积电的市场份额较上一季度（68%）上升了 3 个百分点，与去年同期（65%）相比，一年内上升了 6 个百分点。

今年第二季度，纯晶圆代工市场整体市场销售额较去年同期增长 33%，这得益于人工智能（AI）产业扩张带来的半导体需求增长，以及中国的补贴政策。据解读，台积电吸收了大部分新增的市场销售额。

Counterpoint Research 解释说：" 台积电在 2025 年第二季度的纯晶圆代工市场中占据了 71% 的市场份额 "，并补充说，这 " 得益于 3 纳米（纳米，十亿分之一米）工艺的量产扩展、满足 AI 图形处理器 ( GPU ) 需求的 4 纳米和 5 纳米工艺的高利用率，以及 CoWoS 的扩展。"CoWoS 是晶圆上芯片 ( chip-on-wafer-on-substrate ) 的缩写，是台积电开发的一种先进封装技术。

三星电子以 8% 的市场份额位居第二。然而，其市场份额较第一季度下降了 1 个百分点，较去年同期下降了 2 个百分点。Counterpoint Research 表示：" 由于智能手机和其他消费设备的复苏，三星电子保持了市场份额第二的位置。"

中芯国际排名第三，市场份额为 5%，较上一季度下降 1 个百分点。中芯国际继续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡。

联电排名第四（5%），其次是格芯排名第五（4%）。Counterpoint Research 预测："2025 年下半年，晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升。"