近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，闭幕会议上长鑫存储分享了今年在产品研发上的重要进展：目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，包括了12GB、16GB、24GB、32GB 容量的多种封装解决方案的产品，速率从8533Mbps，9600Mbps到10677Mbps都有覆盖。

更令人惊喜的是，长鑫存储还在研发厚度仅为0.58mm的超薄LPDDR5X产品，如果这款产品成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产品，为轻薄设备设计带来更多可能。

虽然闭幕演讲并未透露具体的产品及技术细节，但在活动期间长鑫存储的技术分享中可以管窥LPDDR5X产品的一些创新点。

在名为《Low Power DRAM Interface Evolution and Challenges》的技术分享中，长鑫存储分享人Kevin Gao介绍了目前低功耗产品在带宽、电压、时钟树设计、封装及系统架构方面的一些趋势。

行业主流封装中，POP（Package on Package）为高密度三维堆叠封装，可垂直堆叠逻辑芯片（如处理器 / AP）与 DRAM，节省 PCB 空间并提升性能，长鑫此前 LPDDR5 即采用该封装；MCP 为传统多芯片封装，升级版 uMCP 强调异构集成，可集成 DRAM、NAND 闪存与 UFS 控制器，但存在灵活性差、测试周期长、良率难提升且依赖进口的问题，而长鑫的 uPoP 封装能助国内手机厂商实现闪存与内存分开生产组装。

此外，Kevin 提及长鑫在研的 HiTPoP 封装技术，其严格遵循 JEDEC（固态技术协会）焊球布局标准，兼容现有主板设计，借减薄技术或改善 SoC 温升导致的 DRAM 高速 IO 性能瓶颈。

封装创新是国产移动产业链破局关键。过去国际存储巨头靠封装捆绑主导市场，如今长鑫 uPoP 等技术与国产 SoC 厂商异构集成能力形成合力，推动高性能低功耗方案落地，加速终端国产化替代，重构移动生态全球格局，且 LPDDR5X 量产将缩小与头部 DRAM 大厂技术差距，助力国内电子产业关键供应链自主。

总结来说，随着长鑫存储创新性的LPDDR5X产品的量产，将进一步缩小与头部DRAM大厂之间的技术差距，对于国内电子产业关键供应链的自主具有重要的推动意义。