12月9日，深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会，集中发布一批标志性产融结合成果。

会上，深圳龙华区宣布落地百亿级战略性新兴产业基金集群。其中，深资本建信龙华AIC基金、深担农银龙华AIC基金总规模均为20亿元，重点布局深圳市“20+8”产业集群和龙华区“1+2+3”产业体系中的数字经济、新能源、高端医疗器械、集成电路、人工智能等赛道。

深圳龙华区按照深圳市产业布局推进“12+4”产业集群建设，重点构建“1+2+3”现代制造业战略体系，其中，半导体与集成电路产业被明确为潜力新赛道。

按照规划，龙华区“十五五”末力争实现半导体与集成电路产业产值超过1000亿元，届时将成为深圳乃至全国半导体与集成电路产业版图中的重要增长极。

目前，深圳龙华区已基本建成“自主创新能力强、技术特色明显、规模化程度高、产业配套齐全”的集成电路产业体系，集聚了超过200家产业链相关企业，年产值突破300亿元，形成了具有一定规模与竞争力的产业集群。

区域内已汇聚中科飞测、金誉半导体、杰普特、埃芯半导体、瑞波光电子等一批行业知名企业，成为产业发展的“主力军”。其中中科飞测专注于集成电路及相关领域检测设备研发生产；金誉半导体的业务覆盖功率器件、分立器件及集成电路的研发设计、先进封装测试和芯片销售全链条；杰普特聚焦激光器、激光/光学智能装备和光纤器件等板块。