JMJ是一家中小型公司，专门生产功率半导体封装材料（Clip，引线框架），功率半导体封装（功率封装，功率模块）和半导体设备。 它已经证明了其功率半导体材料和封装技术的目标是进入世界前十名。
主要产品
·Ass’y and Power Packaging Products
简介：TO247电源套件
特点：TO247-2L，3L，4L，5L和DBC型
应用范围：汽车车载充电器，汽车DC / DC转换器，工业，军事，电机，PFC，OBC
·Clip & Lead Frame
简介：通过应用Clip Solution代替Wire Bonding，可以提高生产率和产品可靠性。
特点：它有助于散热并提高产品工作条件下的效率。
应用范围：它不仅适用于所有电源包，而且还适用于5G 6G产品。
·Solder jet print (JP-J2000)
简介：用于在无法进行丝网印刷的区域进行高速锡点焊的锡点焊设备
特点：双头（低粘度，高粘度），适用于类型3至7的宽范围
适用处：半导体PKG生产线等
·Multi clip mount (MCM-C2000S)
简介：与竞争对手相比，降低了批量生产的剪辑的成本并实现了卓越的UPH。（高速，精密夹子安装设备）
主要特点：UPH40k〜45k，粘接精度±30um
适用处：半导体PKG生产线等